在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過(guò)程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過(guò)氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等通過(guò)氧化反應(yīng)將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。

1、孔無(wú)銅：原因：加速處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，在除去 Sn 的同時(shí) Pd 也被除去。

受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。香港線路板協(xié)會(huì) (HKPCA) 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2011 年全球 PCB 市場(chǎng)將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 6-9%，中國(guó)則有望增長(zhǎng) 9-12%。 臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析報(bào)告預(yù)測(cè)，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng) 10.36%，規(guī)模達(dá) 416.15 億美元。 　根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報(bào)告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。來(lái)伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長(zhǎng)比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機(jī)、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長(zhǎng)。

過(guò)不多久，我們行業(yè)新的污染物排放標(biāo)準(zhǔn)即將出臺(tái)，所有的企業(yè)都應(yīng)該以此為契機(jī)，積極采用先進(jìn)的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產(chǎn)技術(shù)等，對(duì)原有的傳統(tǒng)工藝進(jìn)行整改，這樣才能使我們的企業(yè)更有活力，迅速地摘掉污染企業(yè)的帽子。

最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。